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解決高硅鋁焊接問題的五種方法是什么?

來源:http://m.gdjsdtc.com/ 發(fā)布時間:2020-03-02

  現(xiàn)在由鋁板生產(chǎn)廠家來解決高硅鋁的焊接問題有五種方法:
  方法一:激光焊接
  研究表明,高硅鋁材料需要低功率熔焊連接。由于合金中硅元素含量高,在焊接金屬結(jié)構(gòu)中會形成針狀共晶硅和厚板多角形初生硅,嚴重分裂基體。近焊縫區(qū)金屬容易出現(xiàn)過熱和晶粒長大的現(xiàn)象,導致焊接力學性能顯著降低,使用價值降低。激光焊接具有功率密度高、焊縫深寬比大、熱影響區(qū)小、工件收縮變形小、焊接速度快等優(yōu)點。這種焊接方法適用于高硅鋁含量的焊接。張ZL109硅鋁合金進行人、如CO2激光焊接接頭組織和性能的焊接結(jié)構(gòu)緊湊、小關(guān)節(jié)谷物,焊接熱輸入接頭力學性能有顯著影響,熱輸入,聯(lián)合抗拉強度和斷裂伸長增加后一次下降,當熱量輸入44 j / mm達到更大抗拉強度和斷裂伸長,分別121.2 MPa和4.3%。
  方法二:電子束焊接
  一種焊接方法,在這種方法中,由高電場產(chǎn)生的高速電子被集中起來,形成一股電子流,沖擊被焊金屬的焊接部分,把它的能量轉(zhuǎn)化為熱能,熔化被焊金屬。電子束具有能量密度高、穿透力強、焊縫深寬比大、焊接速度快、輸入能量小等特點,熱影響區(qū)小,焊接變形小。因此,電子束焊接質(zhì)量好,焊縫力學性能高。石磊等對擠壓成型的AlSi12CuMgNi鋁合金活塞頂環(huán)和鍛造活塞裙進行了真空電子束焊接,研究了焊接接頭在優(yōu)化工藝條件下的組織和力學性能。結(jié)果表明,接頭成形良好,無明顯的熱影響區(qū),焊縫較窄。焊縫區(qū)主要由細共晶相、原生硅和Mg2Si等組成。焊縫中心組織為細小的等軸晶和枝晶。熔合區(qū)的微觀組織以柱狀為主。接頭強度不低于擠壓基材,焊縫硬度高于基材。焊接接頭的拉伸斷口處分布有大量的撕裂邊和可拆卸面,表現(xiàn)出脆性斷裂。

鋁板生產(chǎn)廠家
  方法3:釬焊
  釬焊和熔焊的方法是不同的,傳統(tǒng)的釬焊是采用(或在工藝過程中自動產(chǎn)生)比母材熔化溫度高的焊料,其工作溫度低于母材固相線但高于焊料液相的一種焊接技術(shù)。在釬焊過程中,工件通常是整體受熱,或在釬焊接頭周圍大面積受熱,受熱均勻,因此工件的相對變形和焊接接頭的殘余應力遠遠小于熔焊。在當今的制造業(yè)中,高硅鋁材料普遍用于航空航天機械制造的高精度部件。對于這些設(shè)備,釬焊方法焊接,對工件的影響也是更小的。由于高硅鋁合金包含硬硅階段,焊料潤濕性差的一系列材料,用普通軟釬焊方法很難實現(xiàn)有效連接,侯凌和其他的高硅鋁釬焊實驗采用65年si35a1一次化學鍍鎳合金矩陣,然后分別鍍鎳-銅- P,非盟和銅層的方法,有效地改善其軟釬焊性能。使用錫鉛、錫銀銅、錫、Sn - Bi在幾個軟焊爐不同涂層65 si35al合金試樣軟釬焊試驗分析,內(nèi)容包括使用金相顯微鏡、能譜分析(EDS)功能測試方法,如掃描電子顯微鏡(sem)、焊接接頭的微觀結(jié)構(gòu)及形貌,互相評分測試,討論了釬焊工藝參數(shù)對65 si35al合金釬焊接頭的質(zhì)量,分析了產(chǎn)生宏觀缺陷和微觀缺陷的原因,以及焊料對不同鍍層潤濕性的影響。
  方法4:摩擦焊
  摩擦焊是利用工件端面相互運動和摩擦產(chǎn)生的熱量使端面達到熱塑性狀態(tài),然后快速推進鍛件完成焊接的一種方法。這種焊接方法研究的時間不長。它是1991年引進的,但發(fā)展很快。N。rodririguez等人研究了A319和A413 al-si鑄造合金的摩擦焊接。實驗結(jié)果表明,顆粒間距減小,硬度增大。季亞娟等研究了不同參數(shù)下ZL114A鋁合金攪拌摩擦焊接接頭的硬度、組織和力學性能。實驗結(jié)果表明:焊接中心區(qū)域組織為細小的等軸晶。在焊接過程中,硅顆粒被細化并均勻分布在整個焊接區(qū)域。焊縫晶粒尺寸小,均勻致密,未見氣孔裂紋等缺陷。
  方法5:擴散焊
  擴散焊是通過高溫接觸材料間的局部塑性變形、表面間的粘附以及表面間的相互擴散,使金屬結(jié)合而成的一種整體接頭形式。原子間的相互擴散是實現(xiàn)擴散連接的基礎(chǔ)。擴散焊接要求較高的壓力,對配合面精度要求較高。要均勻地壓制復雜的零件是很困難的,甚至需要昂貴而復雜的夾具。擴散焊可分為擴散焊接、異種材料擴散焊接相同材料,加上中間層的擴散焊接、擴散焊接、等靜壓擴散焊接超塑性成形、過渡液相擴散連接(TLP),如過渡液相擴散連接(TLP)是一個結(jié)合釬焊和固相擴散連接形成一個新的連接方法的兩個優(yōu)點,其中的原理是將基材層合金在連接面上進行匹配,國內(nèi)外學者開始對這種方法進行進一步的研究。國內(nèi)對TLP的研究還處于起步階段,主要針對國外一些難焊金屬的焊接工藝。與國內(nèi)的研究相比,國外的研究方向更寬一些,不僅涉及到工藝的研究,更多的是對TLP焊接的仿真,重點研究了實現(xiàn)TLP工藝的一些關(guān)鍵因素。張力腿平臺的國內(nèi)外研究主要有以下幾個方面:山東電力研究院工程師xue-gang小王和其他發(fā)達用Fe - Ni - Si - B系列非晶態(tài)金屬箔作為中間材料和張力腿平臺過程中,常用于打開氣體保護焊接鋼管,可以獲得連續(xù)統(tǒng)一的力學性能和比手工焊接熔化焊。工藝參數(shù)包括中間層材料、加熱溫度、保溫時間、壓力和焊接端要求。劉李明,ji-tai妞妞et al .,使用真空擴散焊接鋁基復合材料產(chǎn)業(yè)活動周/ al 606,通過一系列的實驗,結(jié)果表明,這類材料擴散焊接,焊接溫度是主要的工藝參數(shù)影響聯(lián)合力量,當溫度矩陣之間的焊接鋁合金液體-固體兩相溫度范圍,結(jié)合出現(xiàn)在液態(tài)金屬表面的矩陣,可獲得較高的接頭強度。國內(nèi)外對擴散焊接的研究較多,但對硅鋁合金擴散焊接的研究較少。
  鋁板生產(chǎn)廠家越來越多,開始加入了高硅鋁合金的生產(chǎn),我相信通過我們的共同努力,能夠使高硅鋁合金焊接技術(shù)在一個新的水平,如果你有一個高硅鋁合金的需求,請聯(lián)系我們。
 

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